在剛剛落幕的第十二屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC CHINA 2014）上，大唐電信科技股份有限公司（以下簡稱：大唐電信）旗下大唐半導體設(shè)計有限公司（以下簡稱：大唐半導體）的高安全雙界面金融IC卡安全芯片DMT-CBS-CE3D和LTE SoC智能終端芯片LC1860芯片，經(jīng)過資料審核、現(xiàn)場考察和現(xiàn)場評審等層層考驗，雙雙獲得 “優(yōu)秀參展產(chǎn)品獎”的榮譽稱號。

大唐半導體的高安全雙界面金融IC卡安全芯片DMT-CBS-CE3D，采用高安全、高性能、低功耗的32位CPU內(nèi)核，擁有高達80KB的EEPROM數(shù)據(jù)存儲空間，支持JAVA操作系統(tǒng)技術(shù)和國際、國密多種加解密算法，芯片各項技術(shù)指標均可滿足目前及未來市場對金融IC卡芯片的需求。產(chǎn)品通過了國密、國內(nèi)EAL4+、銀聯(lián)卡芯片產(chǎn)品安全、金融PBOC3.0等多項資質(zhì)認證，以及居民健康卡產(chǎn)品備案和住建部城市一卡通（含互聯(lián)互通）芯片備案，具有“一芯多用，一芯通用，應(yīng)用動態(tài)管理，應(yīng)用后下載”的功能特點，可廣泛應(yīng)用到金融支付、移動支付、公共服務(wù)、公共交通和行業(yè)增值服務(wù)等諸多領(lǐng)域。

大唐半導體的LTE SoC智能終端芯片LC1860采用28nm制程工藝，完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式，支持全球漫游，最高下行速度可實現(xiàn)150Mbps，其LTE制式與多模能力將充分滿足移動互聯(lián)時代移動終端大數(shù)據(jù)實時傳輸?shù)男枨?。LC1860具備領(lǐng)先的LTE Soc芯片架構(gòu)設(shè)計，集成AP與Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解決4G時代移動智能終端設(shè)計的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。同時，LC1860芯片平臺支持Trustzone技術(shù)，全面支持 GP和銀聯(lián)的TEE標準，能積極應(yīng)對日益增長的移動安全需求，配合國家安全戰(zhàn)略。該芯片方案目前已有多個客戶項目展開合作，市場初期反饋熱烈。

大唐半導體的兩款產(chǎn)品此次榮獲IC CHINA 2014優(yōu)秀參展產(chǎn)品獎，是對公司半導體產(chǎn)業(yè)成果的充分肯定。未來，大唐半導體將立足創(chuàng)新，銳意進取，不斷提升產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力和安全技術(shù)水平，將公司半導體產(chǎn)業(yè)做實做強。