本項目的招標人為大唐微電子技術有限公司。項目資金由招標人自籌，資金已落實?，F進行項目招標資格預審，有意向的潛在投標人（以下簡稱投標人）可前來提交資格預審資料。

一、項目概況

1.項目概況

項目名稱：2024-2026年大唐微電子智能卡模塊封裝采購項目

資金來源：企業(yè)自籌

2.招標類別：封裝類

3.招標方式：公開招標

4.招標范圍： 

本次共設兩個標的，具體內容及相關要求見資格預審文件“2024-2026年大唐微電子智能卡模塊封裝采購項目資格預審文件”。

表1   需求清單

5.服務期：3年，自實際簽約之日起3年。

7.交付地點：北京市海淀區(qū)永嘉北路6號。

二、資格要求

1. 申請人須具有合法的獨立法人營業(yè)執(zhí)照，營業(yè)執(zhí)照經營范圍必須涵蓋招標產品的制作或銷售；

2. 申請人須提供2022年及2023年的智能卡封裝銷售業(yè)績證明，且業(yè)績累計金額不得低于3000萬元；

3. 申請人須自身為模塊封裝工廠；

4. 申請人須承諾為本項目開具符合國家規(guī)定增值稅專用發(fā)票；

5. 申請人2021年1月1日至投標應答截止日沒有處于被責令停業(yè)或破產狀態(tài)、財產被接管、財產凍結（影響本項目履約）、被暫停參加招投標活動的處罰階段；

7.遵守國家的法律、法令和條例，依法繳納稅收及社保良好記錄，無財產被接管或凍結和破產狀態(tài)；

8.投標人在本項目公開招標前一年無違法記錄或受處罰情況，不存在任何因服務質量問題而涉及的訴訟、仲裁情況；

9.本項目招標不接受聯合體投標；中標供應商不得分包、轉包。

三、資格預審文件的獲取

如參加本次資格預審，請于2024年4月12日-2024年4月19日每個工作日上午9點-12點、下午14點-17點將以下資質文件加蓋公章的電子版掃描件發(fā)送至我司，紙質文件請同步寄出（郵箱及郵寄地址詳見以下聯系方式）：

1. 資格預審申請函，加蓋公章；

2. 法定代表人身份證明和法定代表人授權委托書，加蓋公章；

3. 商務文件（營業(yè)執(zhí)照、業(yè)績要求、其他要求、增值稅專用發(fā)票、信譽要求、商務偏離表、技術偏離表、技術規(guī)范書（如有）、其他材料），加蓋公章；

4. 技術文件（財務實力、資質與認證、企業(yè)業(yè)績、月均產能、可靠性分析設備、品質管控能力、產能保障、交期保障、后評估、其他材料），加蓋公章；

7.本次資格預審前一年違法記錄或受處罰情況說明，如不涉及也須闡述，加蓋公章；

8.本項目需求相關事宜溝通，具體聯系人：李雅靜，聯系方式為010-58953043, liyajing@datang.com，溝通時間為    2024年4月12日- 2024年4月19日，每個工作日上午9點-12點、下午14點-17點。

四、資格預審結果信息

1.資格預審評審時間為2024年4月22日

2.地點：北京市海淀區(qū)永嘉北路6號

3.聯系人：李雅靜

4.聯系方式：18310998658  

5.聯系人郵箱：liyajing@datang.com

五、信息發(fā)布

本項目相關的招標文件澄清、修改以及資格預審中標公告等信息均通過大唐電信科技股份有限公司官網ganshimao.com.cn公布。

六、聯系方式

公司名稱：大唐微電子技術有限公司

聯系人：李雅靜

電話：010-58953043，18310998658

地點：北京市海淀區(qū)永嘉北路6號。

郵箱地址：liyajing@datang.com