制造業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的主體，是立國(guó)之本、興國(guó)之器、強(qiáng)國(guó)之基。2015年中國(guó)政府提出“中國(guó)制造2025”發(fā)展戰(zhàn)略，這是中國(guó)實(shí)施制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略第一個(gè)十年行動(dòng)綱領(lǐng)，其主題是促進(jìn)制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，以提質(zhì)增效為中心，以加快新一代信息技術(shù)與制造業(yè)深度融合為主線(xiàn)，以推進(jìn)智能制造為主攻方向。

面對(duì)“中國(guó)制造2025”發(fā)展戰(zhàn)略，大唐電信在傳統(tǒng)“芯-端-云”產(chǎn)業(yè)鏈布局的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步聚焦ICT產(chǎn)業(yè)上游核心領(lǐng)域，以集成電路設(shè)計(jì)為核心競(jìng)爭(zhēng)力，通過(guò)“集成電路+應(yīng)用+解決方案”的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為人員、車(chē)輛、機(jī)器、萬(wàn)物建立智慧可信連接提供自主可控、安全可靠的集成電路、應(yīng)用及解決方案，服務(wù)我國(guó)信息安全以及“互聯(lián)網(wǎng)+中國(guó)制造”國(guó)家戰(zhàn)略。

作為大唐電信在移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域的核心企業(yè)，聯(lián)芯科技2015年推出4G智能終端基帶芯片 LC1860 ，以其卓越的性能，助力紅米2A手機(jī)全年突破千萬(wàn)銷(xiāo)量，獲得業(yè)界一致認(rèn)可。2016年聯(lián)芯科技發(fā)揚(yáng)精益求精的工匠精神，聚焦以智能終端應(yīng)用為核心，并向車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能家居、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、AR/VR等領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)展。

在剛剛閉幕的2016年“第六屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇”上，聯(lián)芯科技副總裁成飛公布了全新LTE智能手機(jī)平臺(tái)——LC1881的整體解決方案。這也是聯(lián)芯科技在LC1860后推出的全球首款64位SDR智能芯片平臺(tái)。

LC1881，作為聯(lián)芯科技推出的首款支持LTE Cat6 的64位八核五模SDR SoC，采用2*20的雙載波聚合，下行速率達(dá) 300Mbps，支持VoLTE。在支持多媒體配置上，雙路圖像處理器實(shí)現(xiàn)了1080p攝像，支持FHD全高清的圖像顯示，操作系統(tǒng)支持全新Android 6.0 ，擴(kuò)展接口支持 USB3.0/TYPE C。

應(yīng)用載波聚合（CA）技術(shù)之后，4G網(wǎng)絡(luò)就好比單車(chē)道變成了多車(chē)道，上網(wǎng)速度得到成倍提升。中國(guó)移動(dòng)曾表示，2016年持續(xù)推進(jìn)4G網(wǎng)絡(luò)升級(jí)，在全國(guó)部署超過(guò)10萬(wàn)個(gè)4G載波聚合基站，覆蓋國(guó)內(nèi)所有地級(jí)以上城市的核心城區(qū)、熱點(diǎn)區(qū)域，CA終端目標(biāo)1億部，將實(shí)現(xiàn)超260個(gè)城市的VoLTE商用。

延續(xù)LC1860芯片創(chuàng)新性的SDR（Software Defined Radio）技術(shù)優(yōu)勢(shì)，LC1881亦采用了矢量處理器和通用DSP的組合架構(gòu)，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)并行存取能力和超強(qiáng)計(jì)算能力，為實(shí)現(xiàn)SDR技術(shù)提供了一個(gè)良好的支撐平臺(tái)。將LC1881應(yīng)用到新的領(lǐng)域時(shí)，只需要重新編程實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)于該領(lǐng)域的各種處理，無(wú)需設(shè)計(jì)新的硬件加速器，也無(wú)需重新流片。

LC1881有著更好的行業(yè)應(yīng)用擴(kuò)展性能,可深度定制包括私有協(xié)議、衛(wèi)星通信、集群通信、專(zhuān)網(wǎng)通信、特殊頻段定制協(xié)議開(kāi)發(fā)等。LC1881是一個(gè)可擴(kuò)展，可裁剪、可定制的芯片平臺(tái)，不僅可以應(yīng)用于智能手機(jī)，更可廣泛應(yīng)用于智能汽車(chē)、智能家居、集群通信、工業(yè)自控等領(lǐng)域，有效支撐了新一代信息技術(shù)與工業(yè)制造業(yè)融合發(fā)展，服務(wù)“互聯(lián)網(wǎng)+中國(guó)制造”國(guó)家戰(zhàn)略。