日前，大唐電信科技股份有限公司微電子公司和上海先進半導體制造有限公司合作建設的“IC卡芯片后道工序生產(chǎn)線”投產(chǎn)典禮在上海先進半導體制造有限公司隆重舉行。信息產(chǎn)業(yè)部、中國電信集團公司、上海市相關委辦、上海華虹集團的相關領導及業(yè)內(nèi)同仁到會祝賀。
    微電子生產(chǎn)過程中存在的主要瓶頸問題就是減薄劃片加工測試工序。公司此次進口的該套芯片減薄劃片及測試設備，可以將芯片厚度減薄至150微米，不僅適用于接觸式IC卡芯片，還適用于非接觸式IC卡芯片。整條生產(chǎn)線擁有6萬個硅圓片的年加工測試能力，而且裝備了目前世界上最先進的由全自動智能化機械手控制的專用設備，性能優(yōu)良，是國內(nèi)最先進的IC卡芯片后道工序生產(chǎn)線，已達到國際先進技術水平。
    經(jīng)過近一個月的安裝調(diào)試，這條IC卡芯片專用減薄、劃片生產(chǎn)線，目前運轉正常，已開始投入使用。
    大唐微電子公司是中國電信指定的電話IC卡芯片供應商及第三代公用電話安全模塊研發(fā)基地，公司電話IC卡芯片于1999年開始大批量生產(chǎn)并在全國范圍內(nèi)推廣使用，結束了我國公話系統(tǒng)沒有國產(chǎn)IC卡芯片的歷史。2000年，公司IC卡芯片占國內(nèi)市場的60%，占世界同類產(chǎn)品市場的8%，并已進入歐洲市場。
    此次新生產(chǎn)線的建成及投入使用，使大唐電信微電子公司成為中國乃至亞洲最大、生產(chǎn)配套設備最完整、最先進的IC卡模塊生產(chǎn)廠商。而大唐電信微電子公司與上海先進半導體制造有限公司的合作，也將對我國微電子工業(yè)的發(fā)展及金卡工程的實施起到積極的推動作用。